搜索结果
ASM Assembly Solutions谈CFX
最近在德国纽伦堡举办的SMT Hybrid Packaging展会展示了IPC CFX（Connected Factory Exchange，简称CFX）项目，ASM Assembly Solutio ...查看更多
金柏科技以“柔”克刚 填补国内柔性载板空白
在移动智能终端时代，手机越加轻薄，电脑越加便携，而促使其轻量化的背后英雄，莫过于柔性载板（Flexible Printed Circuit，FPC）。柔性载板这一小小的关键元器件，获得越来越广泛的关注 ...查看更多
合力泰印度建厂，总投资2亿美元，19年开工！
小米公司8月6日时称其零部件供应商合力泰科技股份有限公司（以下简称：合力泰）将在未来三年在全球第二大智能手机市场——印度投资约2亿美元。 小米曾在4月份的时候表示，公司希望将 ...查看更多
70%全球覆铜板产自中国
◆全球覆铜板十之有七产自中国 随着近年来芯片行业的高速发展，全球刚性覆铜板的规模继续扩大。根据统计，2016年全球刚性覆铜板产值达101.23亿美元，与2015年相比增长了8%。从市场份额角 ...查看更多
EPTE日本通讯：日本水灾与近期市场要闻
日本的雨季通常在七月初结束；然而，今年整个七月严重和异常的天气一直困扰着日本。首先，一股强大的台风从南向北席卷了西部岛屿九州。台风使日本西半部的雨季提前到来，导致了历史性的降雨。 一些地区在不到用4天 ...查看更多
EIPC 50周年研讨会第1天——过去、现在和未来（第1部分）
和John Ling的会面，就像回到了老时光，我和他一起到处参加行业活动已二十多年了，他现在仍然担任EIPC市场经理。这次我和他一起从英国伯明翰飞往德国杜塞尔多夫，参加EIPC 50周年夏季研讨会。 ...查看更多
